Galaxy S7 को मिलेगी LG G5 से कड़ी टक्कर, डायग्राम हुआ लीक

साउथ कोरियन कंपनी LG अपने नेक्स्ट जेनरेशन फ्लैगशिप स्मार्टफोन G5 को 2016 मोबाइल वर्ल्ड कांग्रेस में पेश कर सकती है. इससे पहले इस फोन का डायग्राम लीक हुआ है जिसमें यह पिछले वर्जन के स्मार्टफोन से काफी अलग दिख रहा है.

इस लीक डायग्राम के मुताबिक इस फोन में मेटल यूनिबॉडी होगी और यह LG G4 से पतला होगा. इस कथित LG G5 के डायग्राम में वॉल्यूम की साइड में दिख रही है जबकि LG G4 में यह फोन की बैकसाइड में दी गई थी . हालांकि पावर बटन बैक में ही है, पर वहां फिंगरप्रिंट स्कैनर दिए जाने की उम्मीद है.

खबरों के मुताबिक G5 में 5.6 इंच की क्वाड एचडी डिस्प्ले और क्वालकॉम स्नैपड्रैगन 820 प्रोसेसर लगाया जाएगा. हाल ही में क्वालकॉम ने अपना नया 820 प्रोसेसर को Le TV (LeEco) के स्मार्टफोन में देने का ऐलान किया है. इसके पिछले वर्जन में रिमूवेबल बैट्री और एक्सपेंडेबल स्टोरेज का ऑप्शन दिया गया था. देखना दिलचस्प होगा कि इस बार कंपनी ऐसा करती है या नहीं.

सैमसंग भी मोबाइल वर्ल्ड कांग्रेस के दौरान अपना फ्लैगशिप स्मार्टफोन S7 पेश कर सकती है. दोनों कंपनियों के फ्लैगशिप के बीच कड़ी टक्कर होने की उम्मीद की जा रही है.